在2023年台北国际自动化工业大展上，台达电子以‘虚实整合，创变智造新未来’为主题，重磅展示了其完整的智能工厂行业解决方案，尤其在软件开发领域取得了突破性进展。这一方案融合了物理世界与数字虚拟技术，通过先进的软件平台，实现了制造过程的智能化、高效化和可持续化。
台达的智能工厂方案以自主开发的软件为核心，包括工业物联网（IIoT）平台、制造执行系统（MES）和数字孪生技术。这些软件工具能够实时收集和分析生产线数据，模拟和优化生产流程，帮助企业预测维护需求、减少停机时间，并提升整体生产效率。例如，通过数字孪生技术，企业可以在虚拟环境中测试新工艺，降低实际部署风险，加速创新迭代。
在展会上，台达展示了多个实际应用案例，如自动化装配线和智能仓储系统，这些均依赖于其强大的软件开发能力。软件不仅支持设备互联互通，还集成了人工智能算法，实现自适应控制和资源优化。这不仅提升了制造业的灵活性，还为中小企业提供了可扩展的解决方案，助力其向工业4.0转型。
台达的愿景是通过虚实整合，推动智能制造的未来发展。该公司强调，软件开发是这一转型的关键驱动力，未来将继续投资于研发，推出更多模块化、云原生的软件产品，以应对全球制造业的挑战。此次展出不仅彰显了台达在自动化领域的领导地位，也为行业提供了实现可持续发展的新路径。
